博将控股投资的异格技术完成数亿元Pre-A+轮融资

　　近日，苏州异格技术有限公司（以下简称“异格技术”）宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，博将控股在参与Pre-A轮投资后，持续投资。这两轮融资是继2022年获得经纬中国、红点中国、红杉中国等机构数亿元天使轮融资后，投资方对其战略布局与研发实力的再次高度认可。本轮融资后，异格技术将加快技术研发以实现产品早日交付。

　　博将控股投资的异格技术成立于2022年1月，总部位于苏州人工智能产业园区。异格技术专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。

　　FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL （可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为数字集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA由于具备可编程灵活性高、开发周期短以及并行计算效率高的特点，使得FPGA的应用场景特别广泛。FPGA可应用于包括网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。

　　博将控股投资的异格技术认为，未来10—15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多高端芯片设计企业将在这段时期涌现，此为天时；中国是全球最大的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，博将控股投资的异格技术根植于中国，此为地利；引进全球顶尖FPGA芯片人才是异格技术的长远发展战略，公司创始团队由国内外高级管理人才、世界顶级科技公司高级研发人员以及学术界资深FPGA科研人员组成，公司研发人员80%以上具有硕士或博士学位，80%毕业于清华、复旦、交大、中科院、斯坦福、多伦多大学等国内外高校，此为人和。

　　依托天时、地利、人和，博将控股投资的异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2～3年的时间实现产品系列化；第三阶段是通过3—5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。

　　值得一提的是，2023年，博将控股投资的异格技术首颗FPGA测试芯片成功点亮，创造了FinFET工艺国内FPGA芯片最快点亮纪录。经过芯片上电初始化，正确读取ID CODE后进入器件配置模式，进行位流下载并回读，芯片一次配置成功，后使用跑马灯等用例充分地验证了DSP、嵌入式存储器、高速IO接口等主要的功能模块。该测试芯片基于先进工艺制程，重点验证了芯片架构、核心模块的功能与性能以及自主知识产权EDA工具，为异格技术FPGA高端芯片的设计与量产打下了坚实的基础。

　　作为本轮融资的投资方，博将控股投资总监陈弘毅表示，FPGA芯片是数字集成电路里与CPU和GPU同等重要的存在，并且作为异构计算体系中不可或缺的组成部分，凭借其高灵活性、并行计算的特性，成为半导体领域的又一“战略芯片”。而异格技术汇聚了国内外在该领域极具稀缺性的领军技术人才，致力于通过正向技术创新，打破国内中高端FPGA芯片受限于缺乏自主知识产权的专有FPGA EDA软件工具而被“卡脖子”的局面，实现从国产替代到国产创新。未来，我们博将控股将继续陪伴这支兼具使命感和价值感的团队，期待在中国半导体自主创新发展的浪潮中，成长为一家FPGA领域的全球领军企业。